9月10日上午，總投資5.5億元的縱慧芯光高端光通訊芯片項目在武進國家高新區(qū)竣工投產(chǎn)。該項目致力于高端化合物半導(dǎo)體芯片的研發(fā)與制造，將為區(qū)域集成電路產(chǎn)業(yè)補鏈強基、搶占高端賽道注入新動能。區(qū)領(lǐng)導(dǎo)薛曄、馮旭江、葉青參加活動。
常州縱慧芯光半導(dǎo)體科技有限公司作為國內(nèi)VCSEL芯片領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)，自2018年落戶武高新以來，深耕高端化合物半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域，以先進VCSEL芯片為核心，構(gòu)建起全產(chǎn)業(yè)鏈、自主知識產(chǎn)權(quán)的研發(fā)及量產(chǎn)能力。其產(chǎn)品覆蓋機器感知、智慧交通、光通信、智能制造等領(lǐng)域，累計出貨超5億顆，并保持現(xiàn)場零失效的卓越質(zhì)量紀(jì)錄。目前，縱慧芯光在國內(nèi)市場占有率穩(wěn)居首位，同時也是全球僅有的兩家同時實現(xiàn)在智能手機和汽車領(lǐng)域VCSEL芯片規(guī)模量產(chǎn)與穩(wěn)定供貨的企業(yè)之一。此次新投產(chǎn)項目占地40畝，建筑面積2.8萬平方米，全面達產(chǎn)后將形成砷化鎵和磷化銦芯片規(guī)?；a(chǎn)能力，進一步夯實產(chǎn)業(yè)鏈自主可控、安全可靠基礎(chǔ)。
近年來，武高新聚焦化合物半導(dǎo)體細(xì)分領(lǐng)域，圍繞車規(guī)級芯片、高端射頻芯片、光電芯片、功率半導(dǎo)體、半導(dǎo)體裝備等重點方向，已集聚縱慧芯光、承芯半導(dǎo)體、芯礪智能等近50個產(chǎn)業(yè)鏈項目，形成從襯底材料到封裝應(yīng)用的完整鏈條。同時，園區(qū)加強與國內(nèi)知名大院大所和頭部機構(gòu)的合作協(xié)同，先后建設(shè)了龍城芯谷、武進國家高新區(qū)—常州大學(xué)化合物半導(dǎo)體創(chuàng)新聯(lián)合體等一批高能級載體平臺，持續(xù)完善產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新生態(tài)，為集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展、打造新質(zhì)生產(chǎn)力提供有力支撐。
“未經(jīng)許可 嚴(yán)禁轉(zhuǎn)載”
總投資5.5億元 縱慧芯光高端光通訊芯片項目投產(chǎn)
責(zé)編： 孫婷婷
